什么是多层建筑模板-7411威尼斯

多层建筑模板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间  中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这是基本制作方法，不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。开料→烘板→磨板或化学清洗→水破实验→干膜或湿膜→曝光→显影→检查→蚀刻→褪膜→检查→棕化或黑化→排板→层压→拆板→靶位铣铜皮→钻靶位孔→外层制作（沉铜前必须除胶渣）。除胶渣的目的：由于钻孔后孔内残留下来的环氧钻污不利于化学沉铜的沉积，而且环氧钻污并非牢固地粘附在孔壁上，这就有可能使孔内镀层剥离、脱落。为了克服这一致命的缺陷，我们必须有除钻污（即除胶渣）的工艺。除胶渣能彻底地清除钻污，而且能使孔壁产生细小凹凸不平的小坑，提高了活化剂的吸附量，沉铜时能牢固地沉积在孔壁上。多层板以间隙法(clearance hole)法、增层法(build up)法、镀通法(pth)法三种多层板制造方法被公开